Chắc hẳn nhiều người dùng phổ thông sẽ thắc mắc liệu CPU sắp tới sẽ mạnh tới đâu, và những người yêu thích Intel đang mong muốn phiên bản RocketLake-S sẽ đạt tới hiệu năng như nào cũng như trải nghiệm làm việc ra sao.Hãy cùng Hoàng Hà PC tìm hiểu về nển tảng mới này cũng như sức mạnh sắp tới CPU của Intel nhé.
1. Giới thiệu chung về Intel Rocket Lake-S
CPU Intel Rocket Lake-S là một trong những bước tiến mới của Intel, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về hiệu suất và tính năng cho người dùng phổ thông cũng như người dùng chuyên nghiệp. Dự kiến ra mắt vào cuối năm 2020, dòng CPU này thuộc thế hệ thứ 11 và mang đến nhiều cải tiến đáng chú ý so với thế hệ trước. Intel Rocket Lake-S được tích hợp nhiều công nghệ tiên tiến nhằm nâng cao trải nghiệm làm việc và giải trí của người dùng.
==> Xem thêm: Card Màn Hình Máy Tính PC Chính Hãng, Giá Rẻ Chuyên Đào Coin Tại Hoàng Hà PC
2. Chipset và công nghệ hỗ trợ
Dòng CPU Rocket Lake-S sử dụng chipset 500-Series, đây là một bản nâng cấp từ chipset 400-Series được sử dụng trên thế hệ Comet Lake-S. Chipset mới này hỗ trợ socket LGA1200, giúp người dùng có thể nâng cấp từ các thế hệ trước mà không cần thay đổi bo mạch chủ. Việc hỗ trợ PCIe 4.0 là một trong những điểm đáng chú ý nhất, mang lại băng thông cao hơn và hiệu năng mạnh mẽ hơn so với PCIe 3.0.
3. Cải tiến về băng thông và hiệu năng
Một trong những điểm nhấn quan trọng nhất của Rocket Lake-S là hỗ trợ PCIe 4.0 với tổng cộng 20 làn PCIe. Điều này cho phép kết nối trực tiếp với các thiết bị lưu trữ như SSD NVMe và GPU, giúp tăng tốc độ truyền tải dữ liệu và cải thiện hiệu suất hệ thống một cách đáng kể. Việc tích hợp thêm các khe PCIe 4.0 giúp tối ưu hóa khả năng xử lý của hệ thống, cho phép người dùng trải nghiệm các ứng dụng nặng với độ trễ thấp và tốc độ truyền tải cao.
4. Trang bị iGPU với kiến trúc đồ họa Xe
Rocket Lake-S được trang bị iGPU với kiến trúc đồ họa Xe, đánh dấu một bước tiến vượt bậc so với thế hệ trước. Đây là kiến trúc đồ họa đã được phát triển từ dòng Tiger Lake và mang lại hiệu năng xử lý đồ họa tốt hơn, giúp đáp ứng nhu cầu chơi game, làm việc đồ họa và xem video chất lượng cao. Hơn nữa, iGPU mới này hỗ trợ các giao diện như HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a, mang lại khả năng xuất hình ảnh sắc nét và hỗ trợ độ phân giải cao.
5. Giao diện kết nối và băng thông truyền tải dữ liệu
Một trong những cải tiến đáng chú ý khác của Rocket Lake-S là việc nâng cấp giao diện kết nối DMI 3.0 lên x8, giúp tăng gấp đôi băng thông so với kết nối DMI 3.0 x4 của thế hệ Comet Lake-S. Điều này cho phép truyền tải dữ liệu giữa CPU và các thành phần khác trong hệ thống nhanh hơn, tăng tốc độ tổng thể của hệ thống lên 8 GT/s (tương đương 3,93 GB/s).
6. Hỗ trợ Thunderbolt 4 và USB 3.2 20G
Tại CES 2020, Intel đã công bố rằng nền tảng Tiger Lake và Rocket Lake-S sẽ hỗ trợ chuẩn Thunderbolt 4, cung cấp tốc độ truyền tải lên đến 40 Gb/s. Điều này không chỉ nâng cao khả năng kết nối ngoại vi mà còn giúp người dùng dễ dàng sử dụng các thiết bị tốc độ cao mà không gặp trở ngại. Bên cạnh đó, các cổng USB 3.2 Gen 2×2 cũng được tích hợp, cho phép truyền tải dữ liệu ở tốc độ 20 Gb/s, gấp đôi so với chuẩn USB 3.2 Gen 2.
7. Tính Năng Chính Của Intel Rocket Lake-S
Kiến trúc lõi mới
Rocket Lake-S sẽ có kiến trúc lõi mới, mà không nêu bất kỳ chi tiết nào khác. Tuy nhiên, điều được đồn đại là Rocket Lake-S được đồn đại là việc áp dụng Tiger Lake 14nm, sử dụng lõi Willow Cove.
20 Khe Cắm PCI Express 4.0
Thay đổi quan trọng nhất đối với Rocket Lake-S là hỗ trợ PCIe 4.0. CPU không chỉ có các khe cắm 4.0 trực tiếp mà còn có thêm 4 khe cắm để lưu trữ (x16 cho GPU và x4 cho ổ NVME). Điều này có nghĩa là cả bộ lưu trữ GPU và NVME chính sẽ được gắn trực tiếp vào CPU chứ không phải PCH.
Giao diện kết nối DMI 3.0 x8
Sẽ được nâng cấp lên liên kết x8, có nghĩa là tốc độ truyền tăng gấp đôi so với x4. Intel không nêu tốc độ truyền cho kết nối DMI mới, nhưng liên kết x4 hiện tại có tốc độ truyền 8 GT / s (3,93 GB / s).
Cập nhật hiển thị và đồ họa Intel
Slide trình chiếu xác nhận rằng Rocket Lake-S sẽ được hưởng lợi từ kiến trúc đồ họa Xe (bằng chứng thêm rằng RKL là một bản sao máy tính để bàn của Tiger Lake?). Việc nâng cấp lên Xe (có lẽ là Gen12) cũng sẽ mang đến hỗ trợ HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a.
Thunderbolt 4 và USB 3.2 20G
Tại CES 2020 Intel đã xác nhận rằng nền tảng Tiger Lake sẽ hỗ trợ Thunderbolt 4. Tiêu chuẩn này không cung cấp bản nâng cấp so với Thunderbolt 3 về tốc độ truyền (vẫn là 40 Gb / s). Đã có tin đồn rằng 4.0 có thể đang sử dụng PCIe 4.0 nhưng slide nói rõ rằng TB4.0 vẫn đang sử dụng PCIe 3.0.
SGX đã gỡ bỏ
Phần mềm bảo vệ phần mềm Intel đã bị xóa cho Rocket Lake-S.
| INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| VideoCardz.com | Kaby Lake-S | Coffee Lake-S | Comet Lake-S | Rocket Lake-S | Alder Lake-S |
| Fabrication Node | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm (TBC) | (TBC) |
| Launch Date | 2017 | 2018 | 2020 | (TBC) | (TBC) |
| Chipset | Intel 200 | Intel 300 | Intel 400 | Intel 500 | Intel 600 |
| Core Series | 7th Gen Core-S | 8th/9th Gen Core-S | 10th Gen Core-S | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S |
| Max Core Count | up to 4 cores | up to 8 cores | up to 10 cores | TBC | up to 16 (TBC) |
| Socket | LGA1151 | LGA1151 | LGA1200 | LGA1200 (TBC) | LGA1700 (TBC) |
| Memory Support | 2ch DDR4 up to 64GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to (TBC) | (TBC) |
| PCIe Support | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 4.0 |
| CPU PCIe Lanes | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 20 (4.0) | (TBC) |
| PCH PCIe Lanes | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | (TBC) |
| USB | up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 |
Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1 |
3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0 |
3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) |
(TBC) |
| DMI | x4 3.0 | x4 3.0 | x4 3.0 | x8 3.0 | (TBC) |
| Integrated WiFi | – | Wireless-AC | Wireless-AX | Wireless-AX | (TBC) |
| Display Support | DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2(1.4) HDMI 2.0a |
DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b |
(TBC) |
| Intel SGX Security | 1.0 | 1.0 | 1.0 | removed | (TBC) |
==> Xem thêm: SSD Giá Rẻ, Ổ Cứng SSD Chính Hãng, Load Dữ Liệu Siêu Nhanh
7. So sánh với các dòng CPU trước
So với các dòng CPU trước như Comet Lake-S hay Coffee Lake-S, Rocket Lake-S có nhiều cải tiến vượt bậc về công nghệ. Comet Lake-S chỉ hỗ trợ PCIe 3.0 với 16 làn CPU, trong khi Rocket Lake-S hỗ trợ PCIe 4.0 với 20 làn. Việc này giúp nâng cao khả năng xử lý và tận dụng hiệu suất của các thiết bị ngoại vi mới nhất. Các tính năng như iGPU với đồ họa Xe và hỗ trợ Thunderbolt 4 cũng giúp Rocket Lake-S nổi bật hơn so với các thế hệ trước.
8. Kết luận
Intel Rocket Lake-S là một bước tiến đáng kể trong dòng sản phẩm CPU của Intel, với nhiều cải tiến về hiệu năng, băng thông và công nghệ đồ họa. Sự hỗ trợ PCIe 4.0 và trang bị iGPU kiến trúc đồ họa Xe giúp Rocket Lake-S trở thành một lựa chọn hấp dẫn cho người dùng tìm kiếm hiệu suất mạnh mẽ và khả năng kết nối đa dạng. Với những nâng cấp này, Rocket Lake-S hứa hẹn sẽ là một đối thủ cạnh tranh đáng gờm trên thị trường CPU.
==> Xem thêm: SSD Giá Rẻ, Ổ Cứng SSD Chính Hãng, Load Dữ Liệu Siêu Nhanh
| INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| VideoCardz.com | Kaby Lake-S | Coffee Lake-S | Comet Lake-S | Rocket Lake-S | Alder Lake-S |
| Fabrication Node | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm (TBC) | (TBC) |
| Launch Date | 2017 | 2018 | 2020 | (TBC) | (TBC) |
| Chipset | Intel 200 | Intel 300 | Intel 400 | Intel 500 | Intel 600 |
| Core Series | 7th Gen Core-S | 8th/9th Gen Core-S | 10th Gen Core-S | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S |
| Max Core Count | up to 4 cores | up to 8 cores | up to 10 cores | TBC | up to 16 (TBC) |
| Socket | LGA1151 | LGA1151 | LGA1200 | LGA1200 (TBC) | LGA1700 (TBC) |
| Memory Support | 2ch DDR4 up to 64GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to (TBC) | (TBC) |
| PCIe Support | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 4.0 |
| CPU PCIe Lanes | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 20 (4.0) | (TBC) |
| PCH PCIe Lanes | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | (TBC) |
| USB | up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 |
Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1 |
3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0 |
3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) |
(TBC) |
| DMI | x4 3.0 | x4 3.0 | x4 3.0 | x8 3.0 | (TBC) |
| Integrated WiFi | – | Wireless-AC | Wireless-AX | Wireless-AX | (TBC) |
| Display Support | DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2(1.4) HDMI 2.0a |
DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b |
(TBC) |
| Intel SGX Security | 1.0 | 1.0 | 1.0 | removed | (TBC) |
Những thông tin mới này đã cho bạn thấy được CPU mới của Intel vẫn sẽ hỗ trợ bo mạch chủ cũ cũng như mang tới hiệu năng đơn nhân vô cùng tốt, Hoàng Hà PC sẽ tiếp tục cung cấp thông tin cho bạn về CPU mới trong thời gian tới.
