Sản phẩm bán chạy nhất

    CPU Intel Rocket Lake-S sẽ hỗ trợ PCIe 4.0 và trang bị iGPU

    Nền tảng desktop Rocket Lake-S của Intel dự kiến là sẽ ra mắt vào cuối năm 2020. Theo nguồn tin của VideoCardz tại Intel thì chúng tôi được biết thêm một số thông tin về nền tảnh này.

    CPU Rocket Lake-S sẽ sử dụng chipset 500-Series, đây là phiên bản nâng cấp của 400-Series. Bo mạch chủ sử dụng chipset này được cho là sẽ trang bị socket LGA1200.

    Phần được cải thiện chính là nằm ở nhân CPU, được cho là phiên bản 14nm được tùy biến lại từ Tiger Lake-U dựa trên nhân Willow Cove. Quay trở lại với nền tảng Rocket Lake-S thì nó sẽ hỗ trợ PCIe 4.0 như trên bo mạch chủ của AMD, từ đó giúp người dùng tận dụng được hiệu năng mà SSD NVMe PCIe 4.0 mang lại. Rocket Lake-S sẽ có 20 lane PCIe 4.0, trong đó 4 lane là dành cho SSD NVMe và 16 lane sẽ dành cho slot PCIe của GPU.

    Một điều thú vị khác của nền tảng này là phần iGPU sẽ sử dụng kiến trúc đồ họa Xe “cây nhà lá vườn” của Intel. Theo đó, nó được cho là hỗ trợ kết nối HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a. Băng thông của Direct Media Interface cũng được nhân đôi, từ 4 link của các nền tảng trước lên thành 8 link. Được công bố tại sự kiện CES 2020, nền tảng này cũng sẽ hỗ trợ ThunderBolt 4 và USB 3.2 20G, cùng với một số cải thiện về bảo mật cho người dùng.

    Sơ đồ bị rò rỉ mà chúng tôi đang chia sẻ hôm nay là một tổng quan cơ bản về các tính năng của Rocket Lake-S. Các bo mạch chủ 500 series sẽ được hưởng lợi từ nhiều tính năng hiện không có trên 300- và thậm chí cả các bo mạch chủ 400 sắp tới.

    Rocket Lake-S là bản cập nhật tính năng cho Comet Lake-S.

    Các Tính Năng Chính Của Intel Rocket Lake-S

    Kiến trúc lõi mới

    Rocket Lake-S sẽ có kiến ​​trúc lõi mới, mà không nêu bất kỳ chi tiết nào khác. Tuy nhiên, điều được đồn đại là Rocket Lake-S được đồn đại là việc áp dụng Tiger Lake 14nm, sử dụng lõi Willow Cove.

    20 Khe Cắm PCI Express 4.0

    Thay đổi quan trọng nhất đối với Rocket Lake-S là hỗ trợ PCIe 4.0. CPU không chỉ có các khe cắm 4.0 trực tiếp mà còn có thêm 4 khe cắm để lưu trữ (x16 cho GPU và x4 cho ổ NVME). Điều này có nghĩa là cả bộ lưu trữ GPU và NVME chính sẽ được gắn trực tiếp vào CPU chứ không phải PCH.

    Giao diện kết nối DMI 3.0 x8

    Sẽ được nâng cấp lên liên kết x8, có nghĩa là tốc độ truyền tăng gấp đôi so với x4. Intel không nêu tốc độ truyền cho kết nối DMI mới, nhưng liên kết x4 hiện tại có tốc độ truyền 8 GT / s (3,93 GB / s).

    Cập nhật hiển thị và đồ họa Intel 

    Slide trình chiếu xác nhận rằng Rocket Lake-S sẽ được hưởng lợi từ kiến ​​trúc đồ họa Xe (bằng chứng thêm rằng RKL là một bản sao máy tính để bàn của Tiger Lake?). Việc nâng cấp lên Xe (có lẽ là Gen12) cũng sẽ mang đến hỗ trợ HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a.

    Thunderbolt 4 và USB 3.2 20G

    Tại CES 2020 Intel đã xác nhận rằng nền tảng Tiger Lake sẽ hỗ trợ Thunderbolt 4. Tiêu chuẩn này không cung cấp bản nâng cấp so với Thunderbolt 3 về tốc độ truyền (vẫn là 40 Gb / s). Đã có tin đồn rằng 4.0 có thể đang sử dụng PCIe 4.0 nhưng slide nói rõ rằng TB4.0 vẫn đang sử dụng PCIe 3.0.

    SGX đã gỡ bỏ

    Phần mềm bảo vệ phần mềm Intel đã bị xóa cho Rocket Lake-S.

    INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications
    VideoCardz.comKaby Lake-SCoffee Lake-SComet Lake-SRocket Lake-SAlder Lake-S
    Fabrication Node 14nm 14nm 14nm 14nm (TBC) (TBC)
    Launch Date 2017 2018 2020 (TBC) (TBC)
    Chipset Intel 200 Intel 300 Intel 400 Intel 500 Intel 600
    Core Series 7th Gen Core-S 8th/9th Gen Core-S 10th Gen Core-S 11th Gen Core-S 12th Gen Core-S
    Max Core Count up to 4 cores up to 8 cores up to 10 cores TBC up to 16 (TBC)
    Socket LGA1151 LGA1151 LGA1200 LGA1200 (TBC) LGA1700 (TBC)
    Memory Support 2ch DDR4 up to 64GB 2ch DDR4 up to 128GB 2ch DDR4 up to 128GB 2ch DDR4 up to (TBC) (TBC)
    PCIe Support PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0
    CPU PCIe Lanes 16 (3.0) 16 (3.0) 16 (3.0) 20 (4.0) (TBC)
    PCH PCIe Lanes 24 (3.0) 24 (3.0) 24 (3.0) 24 (3.0) (TBC)
    USB up to 10x 3.0
    up to 14x 2.0
    Z370:
    up to 10x 3.0
    up to 14x 2.0
    Z390:
    up to 6x 3.1 Gen2x1
    up to 10x 3.1 Gen1x1
    3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s)
    3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s)
    2.0
    3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s)
    3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s)
    3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s)
    (TBC)
    DMI x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x8 3.0 (TBC)
    Integrated WiFi Wireless-AC Wireless-AX Wireless-AX (TBC)
    Display Support DisplayPort 1.2
    HDMI 1.4
    DisplayPort 1.2
    HDMI 1.4
    DisplayPort 1.2(1.4)
    HDMI 2.0a
    DisplayPort 1.4a
    HDMI 2.0b
    (TBC)
    Intel SGX Security 1.0 1.0 1.0 removed (TBC)

    Nguồn: Videocardz

    Copyright © 2010 CÔNG TY TNHH DỊCH VỤ VÀ CÔNG NGHỆ HOÀNG HÀ. GPKD Số: 0107406972 Do Sở Kế Hoạch Và Đầu Tư Thành Phố Hà Nội Cấp