Chắc hẳn nhiều người dùng phổ thông sẽ thắc mắc liệu CPU sắp tới sẽ mạnh tới đâu, và những người yêu thích Intel đang mong muốn phiên bản RocketLake-S sẽ đạt tới hiệu năng như nào cũng như trải nghiệm làm việc ra sao.Hãy cùng Hoàng Hà PC tìm hiểu về nển tảng mới này cũng như sức mạnh sắp tới CPU của Intel nhé.
Giới thiệu chung về Intel Rocket Lake-S
Intel Rocket Lake-S là dòng vi xử lý máy tính để bàn thuộc Intel Core thế hệ thứ 11, được phát triển nhằm cải thiện hiệu năng và bổ sung nhiều công nghệ mới so với thế hệ Comet Lake-S trước đó. Dòng CPU này chính thức được Intel giới thiệu vào năm 2021, hướng đến nhiều nhóm người dùng từ PC phổ thông, gaming cho đến các hệ thống cần hiệu suất xử lý cao.

Một trong những thay đổi đáng chú ý của Rocket Lake-S là kiến trúc Cypress Cove, giúp cải thiện IPC và nâng cao hiệu năng đơn nhân. Bên cạnh đó, nền tảng còn hỗ trợ PCIe 4.0, RAM DDR4 tốc độ cao và tích hợp đồ họa Intel UHD Graphics dựa trên kiến trúc Xe, qua đó cải thiện khả năng kết nối cũng như hiệu suất tổng thể của hệ thống.
Với những nâng cấp về kiến trúc và nền tảng, Intel Rocket Lake-S từng là lựa chọn đáng chú ý cho các cấu hình gaming và làm việc hiệu năng cao trên socket LGA 1200, đặc biệt với người dùng muốn nâng cấp từ các CPU Intel thế hệ trước mà vẫn tận dụng hệ sinh thái phần cứng tương thích.
==> Xem thêm: Card Màn Hình Máy Tính PC Chính Hãng, Giá Rẻ Chuyên Đào Coin Tại Hoàng Hà PC
Chipset và công nghệ hỗ trợ
Intel Rocket Lake-S được thiết kế để hoạt động tối ưu với các bo mạch chủ sử dụng chipset Intel 500-Series như Z590, H570, B560 và H510. Dòng CPU này tiếp tục sử dụng socket LGA 1200, tương tự Comet Lake-S thế hệ thứ 10. Ngoài ra, nhiều bo mạch chủ chipset 400-Series cũng có thể hỗ trợ Rocket Lake-S tùy từng model và bản cập nhật BIOS, thay vì tất cả bo mạch LGA 1200 đều tương thích.
Nâng cấp đáng chú ý nhất trên Rocket Lake-S là PCIe 4.0, cung cấp băng thông gấp đôi PCIe 3.0 trên mỗi lane. CPU cung cấp tối đa 20 lane PCIe 4.0, cho phép kết nối trực tiếp card đồ họa và SSD NVMe tốc độ cao, giúp nền tảng phù hợp hơn với các linh kiện hiệu năng cao.
Bên cạnh đó, nền tảng 500-Series còn mang đến nhiều cải tiến về kết nối và bộ nhớ. Một số chipset như B560 và H570 hỗ trợ ép xung RAM, trong khi các bo mạch chủ cao cấp có thể được trang bị USB 3.2 Gen 2x2, Thunderbolt 4 và các chuẩn kết nối tốc độ cao khác, giúp hệ thống Rocket Lake-S linh hoạt hơn cho cả chơi game lẫn làm việc.
Cải tiến về băng thông và hiệu năng
Một trong những nâng cấp đáng chú ý của Intel Rocket Lake-S là hỗ trợ chuẩn PCIe 4.0 với tối đa 20 lane PCIe trực tiếp từ CPU. Trong đó, 16 lane có thể dành cho card đồ họa và 4 lane còn lại phục vụ SSD NVMe, giúp hệ thống khai thác tốt hơn các thiết bị lưu trữ và GPU hiệu năng cao.

So với PCIe 3.0, PCIe 4.0 cung cấp băng thông gấp đôi trên mỗi lane, tạo điều kiện cho SSD NVMe PCIe 4.0 đạt tốc độ đọc/ghi cao hơn và tăng khả năng truyền dữ liệu giữa các linh kiện. Điều này đặc biệt hữu ích với những tác vụ thường xuyên xử lý lượng dữ liệu lớn như dựng video, chỉnh sửa nội dung, làm việc với file dung lượng cao hoặc các ứng dụng chuyên nghiệp.
Bên cạnh PCIe 4.0, Rocket Lake-S còn nâng cấp kết nối giữa CPU và chipset lên DMI 3.0 x8 khi kết hợp với một số chipset 500-Series, giúp tăng băng thông giao tiếp so với thế hệ trước. Nhờ đó, nền tảng có khả năng đáp ứng tốt hơn khi sử dụng đồng thời nhiều thiết bị lưu trữ và ngoại vi tốc độ cao.
Trang bị iGPU với kiến trúc đồ họa Xe
Một trong những cải tiến đáng chú ý trên Intel Rocket Lake-S là GPU tích hợp Intel UHD Graphics 700-Series, được phát triển dựa trên kiến trúc Xe-LP. So với đồ họa tích hợp trên Comet Lake-S, kiến trúc mới mang lại hiệu năng xử lý đồ họa tốt hơn, đồng thời nâng cấp khả năng tăng tốc các tác vụ multimedia.
Với iGPU Xe-LP, người dùng có thể đáp ứng tốt các nhu cầu cơ bản như làm việc văn phòng, xem video độ phân giải cao, chỉnh sửa hình ảnh nhẹ và chơi một số tựa game phổ thông mà không nhất thiết phải trang bị card đồ họa rời. Khả năng xử lý media cũng được cải thiện, đặc biệt hữu ích khi phát và xử lý các nội dung video có độ phân giải cao.
Bên cạnh đó, nền tảng Rocket Lake-S hỗ trợ các chuẩn xuất hình hiện đại như HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a, tùy thuộc vào thiết kế của bo mạch chủ. Nhờ vậy, hệ thống có thể kết nối với màn hình độ phân giải cao và nhiều loại thiết bị hiển thị, mang lại trải nghiệm hình ảnh linh hoạt hơn cho cả công việc lẫn giải trí.
Giao diện kết nối và băng thông truyền tải dữ liệu
Một cải tiến quan trọng trên Intel Rocket Lake-S là nâng cấp liên kết DMI 3.0 giữa CPU và chipset. Khi kết hợp với các chipset 500-Series hỗ trợ tương ứng, giao diện này có thể hoạt động ở DMI 3.0 x8, tăng gấp đôi số lane so với kết nối DMI 3.0 x4 phổ biến trên nền tảng Comet Lake-S.
Mỗi lane DMI 3.0 có tốc độ truyền 8 GT/s, do đó cấu hình x8 cung cấp băng thông lý thuyết lớn hơn đáng kể cho đường truyền giữa CPU và chipset. Điều này đặc biệt hữu ích khi hệ thống sử dụng đồng thời nhiều thiết bị kết nối qua chipset như SSD, USB tốc độ cao, mạng LAN và các thiết bị PCIe mở rộng.
Nhờ băng thông DMI lớn hơn, Rocket Lake-S có thể hạn chế tình trạng đường truyền giữa CPU và chipset trở thành điểm nghẽn khi nhiều thiết bị hoạt động cùng lúc. Đây là một nâng cấp đáng giá đối với các hệ thống gaming và làm việc cần khả năng kết nối, lưu trữ tốc độ cao.
Hỗ trợ Thunderbolt 4 và USB 3.2 20G
Nền tảng Intel Rocket Lake-S cùng các bo mạch chủ chipset 500-Series mang đến khả năng kết nối ngoại vi hiện đại hơn, nổi bật với việc hỗ trợ Thunderbolt 4. Chuẩn kết nối này cung cấp băng thông tối đa 40 Gb/s, cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao, xuất hình ảnh và kết nối nhiều thiết bị ngoại vi thông qua một giao diện duy nhất.
Bên cạnh Thunderbolt 4, một số chipset và bo mạch chủ dành cho Rocket Lake-S còn hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 với tốc độ truyền dữ liệu tối đa 20 Gb/s, cao gấp đôi mức 10 Gb/s của USB 3.2 Gen 2. Nhờ đó, việc sao chép dữ liệu từ SSD di động và các thiết bị lưu trữ tốc độ cao trở nên nhanh chóng hơn.
Tuy nhiên, Thunderbolt 4 và USB 3.2 Gen 2x2 không mặc định xuất hiện trên mọi bo mạch chủ Rocket Lake-S. Số lượng và loại cổng kết nối thực tế phụ thuộc vào chipset, bộ điều khiển cũng như thiết kế của từng nhà sản xuất bo mạch chủ. Vì vậy, người dùng nên kiểm tra thông số mainboard trước khi lựa chọn.
Tính năng chính của Intel Rocket Lake-S
Kiến trúc lõi Cypress Cove mới
Intel Rocket Lake-S sử dụng kiến trúc Cypress Cove, được Intel đưa xuống tiến trình 14nm để thay thế kiến trúc Skylake vốn đã được sử dụng qua nhiều thế hệ CPU desktop trước đó. Thay đổi này giúp cải thiện IPC, từ đó nâng cao hiệu năng đơn nhân và khả năng xử lý trong game cũng như các ứng dụng phụ thuộc nhiều vào sức mạnh từng nhân CPU.
Rocket Lake-S vẫn sử dụng thiết kế tối đa 8 nhân 16 luồng, ít hơn mức tối đa 10 nhân 20 luồng của Comet Lake-S, nhưng bù lại bằng những cải tiến về kiến trúc và hiệu suất trên mỗi nhân.
Hỗ trợ 20 lane PCI Express 4.0
Một trong những nâng cấp quan trọng nhất của Rocket Lake-S là hỗ trợ PCIe 4.0 trực tiếp từ CPU. Bộ xử lý cung cấp tổng cộng 20 lane PCIe 4.0, trong đó 16 lane thường dành cho card đồ họa và 4 lane dành cho SSD NVMe.
Thiết kế này cho phép GPU và ổ SSD NVMe chính kết nối trực tiếp với CPU, tận dụng băng thông cao hơn của PCIe 4.0. Đặc biệt, các SSD NVMe PCIe 4.0 có thể đạt tốc độ đọc/ghi cao hơn đáng kể so với thế hệ PCIe 3.0 trước đó.
Nâng cấp giao diện DMI 3.0 x8
Rocket Lake-S cũng cải thiện đường truyền giữa CPU và chipset thông qua DMI 3.0 x8 khi kết hợp với chipset 500-Series tương thích. So với kết nối DMI 3.0 x4 trên nhiều nền tảng Intel thế hệ trước, số lượng lane được tăng gấp đôi.
Băng thông lớn hơn giúp hệ thống xử lý hiệu quả hơn khi nhiều thiết bị kết nối qua chipset hoạt động đồng thời, chẳng hạn SSD, USB tốc độ cao, mạng LAN và các thiết bị PCIe mở rộng.
Đồ họa tích hợp kiến trúc Intel Xe
Rocket Lake-S được trang bị Intel UHD Graphics 700-Series dựa trên kiến trúc đồ họa Xe-LP. Đây là bước nâng cấp đáng kể so với kiến trúc đồ họa tích hợp trên Comet Lake-S, mang lại hiệu năng GPU và khả năng xử lý multimedia tốt hơn.
Nền tảng cũng hỗ trợ các chuẩn hiển thị hiện đại như HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a, tùy thuộc vào thiết kế của từng bo mạch chủ. Nhờ đó, người dùng có thể kết nối với màn hình độ phân giải cao thuận tiện hơn.
Thunderbolt 4 và USB 3.2 Gen 2x2
Nền tảng Rocket Lake-S và chipset 500-Series mở rộng khả năng kết nối với Thunderbolt 4, cung cấp tốc độ truyền dữ liệu tối đa 40 Gb/s. Mặc dù tốc độ tối đa tương đương Thunderbolt 3, Thunderbolt 4 đưa ra các yêu cầu tiêu chuẩn cao hơn về khả năng kết nối và tính năng.
Bên cạnh đó, một số bo mạch chủ còn hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 với băng thông tối đa 20 Gb/s, gấp đôi USB 3.2 Gen 2 10 Gb/s. Tuy nhiên, Thunderbolt 4 và USB 20 Gb/s có được trang bị hay không còn phụ thuộc vào chipset và thiết kế cụ thể của từng bo mạch chủ.
Loại bỏ Intel SGX
Một thay đổi khác trên Rocket Lake-S là Intel không còn hỗ trợ Intel Software Guard Extensions (SGX). Đây là công nghệ bảo mật cho phép ứng dụng tạo các vùng bộ nhớ được bảo vệ nhằm cô lập và bảo mật dữ liệu nhạy cảm.
Việc loại bỏ SGX nhìn chung không ảnh hưởng đáng kể đến người dùng gaming và PC phổ thông, nhưng có thể cần được lưu ý với một số hệ thống hoặc phần mềm chuyên dụng từng phụ thuộc vào công nghệ bảo mật này.
| INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| VideoCardz.com | Kaby Lake-S | Coffee Lake-S | Comet Lake-S | Rocket Lake-S | Alder Lake-S |
| Fabrication Node | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm (TBC) | (TBC) |
| Launch Date | 2017 | 2018 | 2020 | (TBC) | (TBC) |
| Chipset | Intel 200 | Intel 300 | Intel 400 | Intel 500 | Intel 600 |
| Core Series | 7th Gen Core-S | 8th/9th Gen Core-S | 10th Gen Core-S | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S |
| Max Core Count | up to 4 cores | up to 8 cores | up to 10 cores | TBC | up to 16 (TBC) |
| Socket | LGA1151 | LGA1151 | LGA1200 | LGA1200 (TBC) | LGA1700 (TBC) |
| Memory Support | 2ch DDR4 up to 64GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to (TBC) | (TBC) |
| PCIe Support | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 4.0 |
| CPU PCIe Lanes | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 20 (4.0) | (TBC) |
| PCH PCIe Lanes | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | (TBC) |
| USB | up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 |
Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1 |
3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0 |
3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) |
(TBC) |
| DMI | x4 3.0 | x4 3.0 | x4 3.0 | x8 3.0 | (TBC) |
| Integrated WiFi | – | Wireless-AC | Wireless-AX | Wireless-AX | (TBC) |
| Display Support | DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2 HDMI 1.4 |
DisplayPort 1.2(1.4) HDMI 2.0a |
DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b |
(TBC) |
| Intel SGX Security | 1.0 | 1.0 | 1.0 | removed | (TBC) |
==> Xem thêm: SSD Giá Rẻ, Ổ Cứng SSD Chính Hãng, Load Dữ Liệu Siêu Nhanh
So sánh với các dòng CPU trước
So với Comet Lake-S và Coffee Lake-S, Intel Rocket Lake-S mang đến nhiều thay đổi đáng chú ý về kiến trúc, khả năng kết nối và nền tảng. Trong khi Comet Lake-S cung cấp 16 lane PCIe 3.0 trực tiếp từ CPU, Rocket Lake-S nâng cấp lên 20 lane PCIe 4.0, cho phép kết nối GPU và SSD NVMe tốc độ cao trực tiếp với bộ xử lý. Đây là cải tiến quan trọng khi sử dụng các thiết bị lưu trữ và card mở rộng thế hệ mới.
Rocket Lake-S cũng chuyển sang kiến trúc Cypress Cove, mang lại mức IPC cao hơn so với kiến trúc được sử dụng trên các thế hệ trước. Bên cạnh đó, GPU tích hợp Intel UHD Graphics 700-Series dựa trên kiến trúc Xe-LP cải thiện đáng kể khả năng xử lý đồ họa và multimedia so với iGPU UHD Graphics trên Comet Lake-S và Coffee Lake-S.
Ngoài ra, nền tảng Rocket Lake-S còn có những cải tiến như DMI 3.0 x8, hỗ trợ Thunderbolt 4 và USB 3.2 Gen 2x2 trên các bo mạch chủ phù hợp. Nhờ những nâng cấp này, Rocket Lake-S sở hữu nền tảng kết nối hiện đại và băng thông lớn hơn, phù hợp hơn với SSD PCIe 4.0, thiết bị ngoại vi tốc độ cao và các cấu hình PC hiệu năng cao.
==> Xem thêm: SSD Giá Rẻ, Ổ Cứng SSD Chính Hãng, Load Dữ Liệu Siêu Nhanh
Kết luận
Intel Rocket Lake-S đánh dấu một bước nâng cấp đáng chú ý của Intel trên nền tảng desktop thế hệ thứ 11. Kiến trúc Cypress Cove giúp cải thiện hiệu năng trên mỗi nhân, trong khi 20 lane PCIe 4.0, giao diện DMI băng thông cao hơn và đồ họa tích hợp Intel Xe-LP mang đến một nền tảng hiện đại hơn so với Comet Lake-S.
Bên cạnh hiệu năng CPU, Rocket Lake-S còn mở rộng khả năng kết nối với SSD NVMe PCIe 4.0, USB tốc độ cao và Thunderbolt 4 trên các bo mạch chủ hỗ trợ. Những cải tiến này giúp dòng CPU đáp ứng tốt nhu cầu từ chơi game, giải trí đến làm việc và sáng tạo nội dung.
Dù hiện nay đã có nhiều thế hệ CPU Intel mới hơn, Rocket Lake-S vẫn là một dấu mốc quan trọng trong quá trình phát triển nền tảng desktop của Intel, đặc biệt khi đưa PCIe 4.0 và kiến trúc đồ họa Xe lên dòng CPU Core dành cho máy tính để bàn. Người dùng có thể tham khảo thêm các dòng CPU và cấu hình PC phù hợp tại Hoàng Hà PC.